فرآیند تولید برد های مدار چاپی (PCB) با استفاده از یکی از روش های ما قبل که شرح آن داده شده است قابل انجام می باشد .

یا با استفاده از فرآیند مرحله به مرحله که در آن آنچه از خطوط مسی مدار در مقابل محلول مس بری محافظت میکند فلز مقاوم می باشد ( سرب، قلع و سرب) و یا با استفاده از فرآیند پوشش سطحی که در آن مسئولیت محافظت از خطوط در مقابل محلول مس بری را پلیمر حساس به نور ماورای بنفش (لامینیت) به عهده دارد .

اگر فرآیند اول را در نظر بگیریم دقیقاً کل عملیات تا انجام مرحله مس شیمیایی و مرحله دوم مس الکترونیکی شبیه به فرآیند مرحله به مرحله می باشد . پس از اینکه میزان ضخامت مس مورد نیاز توسط حمام مس اسیدی بر روی خطوط و داخل سوراخ ها نشانیده شد برد در محلول ۵-۱۰ درصد حجمی اسید سولفوریک غوطه ور شده و سپس توسط حام سرب حدود ۴-۷ میکرون آبکاری سرب می گردد .

پس از شستشو لایه لامینیت توسط محلول STRIPPER برداشته شده و به دنبال آن سطح مس اضافی که پدیدار شده است توسط محلولهای مناسب مس بری برداشته شده و تنها خطوط و داخل سوراخ ها که توسط سرب محافظت شده اند باقی میمانند. در مرحله بعدی نیز فلز سرب نیز توسط محلول STRIPPER LEADبرداشته می شود. سپس شستشو شده و خشک می گردد . به دنبال آن پوشش محافظ SOLDER MASK تمام سطوح به غیر از سوراخ ها را می پوشاند .

در ادامه کار برد توسط محلول روانساز FLUX برای مرحله آلیاژ کاری آماده می گردد .

پس از آن آلیاژ قلع وسرب یا قلع بدون سرب به روش HOT AIR LEVELING بر سطح داخلی سوراخ ها و قسمت بیرونی آن نشانیده میشود .

خط تولید مدار چاپی

برجسپ ها : فرآیند تولید برد های مدار چاپی (PCB) ، انواع فرايند هاي توليد